Through Silicon Vias
€72,89
Tilapäisesti loppuunmyytyJätä sähköpostiosoitteesi, niin ilmoitamme sinulle heti, kun kirjaa on taas saatavilla, yleensä 3-4 viikon kuluessa.
14 päivän palautustakuuMuutitko mielesi? Voit peruuttaa tilauksesi milloin tahansa tai palauttaa sen 14 päivän kuluessa. Palautusehdot
Tietoa kirjasta
Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph
| Kirjoittaja | Brajesh Kumar Kaushik |
|---|---|
| Kustantaja | Taylor & Francis Ltd |
| Julkaistu | 2020 m. |
| Kieli | Englanti |
| Sivumäärä | 216 psl. |
| Sidosasu | Pehmeäkantinen |
| ISBN | 9780367574543 |
