Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Name: Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Brand: Taylor & Francis Ltd
Price: 214.05 EUR
Availability: PreOrder
Author: Ephraim Suhir
ISBN: 9781138624733

Kovakantinen2021 m.382 s. Toimitus 3-4 viikossa

€214,05~~€214,99~~-0%

Tilapäisesti loppuunmyytyJätä sähköpostiosoitteesi, niin ilmoitamme sinulle heti, kun kirjaa on taas saatavilla, yleensä 3-4 viikon kuluessa.

14 päivän palautustakuuMuutitko mielesi? Voit peruuttaa tilauksesi milloin tahansa tai palauttaa sen 14 päivän kuluessa. Palautusehdot

Tietoa kirjasta

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.