Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
€214,05€214,99-0%
Tilapäisesti loppuunmyytyJätä sähköpostiosoitteesi, niin ilmoitamme sinulle heti, kun kirjaa on taas saatavilla, yleensä 3-4 viikon kuluessa.
14 päivän palautustakuuMuutitko mielesi? Voit peruuttaa tilauksesi milloin tahansa tai palauttaa sen 14 päivän kuluessa. Palautusehdot
Tietoa kirjasta
| Kirjoittaja | Xing-Chang Wei |
|---|---|
| Kustantaja | Taylor & Francis Ltd |
| Julkaistu | 2017 m. |
| Kieli | Englanti |
| Sivumäärä | 322 psl. |
| Sidosasu | Kovakantinen |
| ISBN | 9781138033566 |
