Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
€66,49
Sidosasu
Minkštas viršelis€66,49Toimitus 3-4 viikossa
Kovakantinen€214,05Toimitus 3-4 viikossa
Tilapäisesti loppuunmyytyJätä sähköpostiosoitteesi, niin ilmoitamme sinulle heti, kun kirjaa on taas saatavilla, yleensä 3-4 viikon kuluessa.
14 päivän palautustakuuMuutitko mielesi? Voit peruuttaa tilauksesi milloin tahansa ennen sen lähettämistä. Palautusehdot
Kirjan tiedot
| Kirjoittaja | Xing-Chang Wei |
|---|---|
| Kustantaja | Taylor & Francis Ltd |
| Julkaistu | 2020 m. |
| Kieli | Englanti |
| Sivumäärä | 322 psl. |
| Sidosasu | Pehmeäkantinen |
| ISBN | 9780367573669 |
Tietoa kirjasta
Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging presents the electromagnetic modelling and design of three major electromagnetic compatibility (EMC) issues related to the high-speed printed circuit board (PCB) and electronic packages: signal integrity (SI), power