Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
€137,36€146,19-6%
Tilapäisesti loppuunmyytyJätä sähköpostiosoitteesi, niin ilmoitamme sinulle heti, kun kirjaa on taas saatavilla, yleensä 3-4 viikon kuluessa.
14 päivän palautustakuuMuutitko mielesi? Voit peruuttaa tilauksesi milloin tahansa tai palauttaa sen 14 päivän kuluessa. Palautusehdot
Tietoa kirjasta
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies by Steffen Kroehnert, Beth Keser.
Published by Wiley & Sons, Incorporated, John, (2019), Hardback, 576 pages.
Topics: Integrated circuits, Electronic packaging.
| Kirjoittaja | Steffen Kroehnert |
|---|---|
| Kustantaja | John Wiley & Sons Inc |
| Julkaistu | 2019 m. |
| Kieli | Englanti |
| Sivumäärä | 576 psl. |
| Sidosasu | Kovakantinen |
| ISBN | 9781119314134 |