Pehmeäkantinen
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
€83,13
Toimitus 3-4 viikossa
Ilmoita minulle, kun saatavilla
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
€214,05€214,99-0%
Sidosasu
Kietas viršelis€214,05Toimitus 3-4 viikossa
Pehmeäkantinen€83,13Toimitus 3-4 viikossa
Tilapäisesti loppuunmyytyJätä sähköpostiosoitteesi, niin ilmoitamme sinulle heti, kun kirjaa on taas saatavilla, yleensä 3-4 viikon kuluessa.
14 päivän palautustakuuMuutitko mielesi? Voit peruuttaa tilauksesi milloin tahansa ennen sen lähettämistä. Palautusehdot
Kirjan tiedot
| Kirjoittaja | Ephraim Suhir |
|---|---|
| Kustantaja | Taylor & Francis Ltd |
| Julkaistu | 2021 m. |
| Kieli | Englanti |
| Sivumäärä | 382 psl. |
| Sidosasu | Kovakantinen |
| ISBN | 9781138624733 |
Tietoa kirjasta
The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.
Lisää tekijältä Ephraim Suhir
Kaikki tämän kirjoittajan kirjat →
Kovakantinen
Structural Dynamics of Electronic and Photonic Systems
€192,71€206,19
Toimitus 3-4 viikossa
Ilmoita minulle, kun saatavilla